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YIXING AUTOMATION
비전 정밀 라벨러(라벨 부착기) — 충전기, PCB, 이형 제품

비전 정밀 및 특수 목적 라벨러

비전 정밀 라벨러(라벨 부착기)

YIXING 비전 라벨러(라벨 부착기)는 라벨 및 정밀 타공 부자재를 ±0.05 mm 정밀도로 부착합니다. 라벨 피더가 라벨을 공급하면 XYZR축 모듈이 이를 집어 올리고, 상하부 카메라가 위치 이미지를 촬영한 후 부착합니다. 충전기, PCB, 이형 제품에서 15–25 개/분 속도로 작동합니다.

정밀도
±0.05 mm
속도
15–25 개/분
적용 제품 크기
길이 10–200 mm, 너비 10–200 mm, 높이 0.2–150 mm
라벨 크기 범위
길이 6–90 mm, 너비(후지 너비) 6–100 mm (대형 라벨은 맞춤 제작 가능)
  • 샘플 테스트 가능
  • 맞춤 제작 가능
  • Source factory

카탈로그 p. 24

Updated:

개요

전자 산업을 위해 개발된 YIXING의 정밀 정렬 라벨러(라벨 부착기)입니다. 충전기, PCB 및 이형 제품에 정밀 다이컷 부자재 및 라벨을 부착하기 어려운 까다로운 공정을 겨냥하여, 제품 및 라벨 크기에 따라 15–25 개/분의 속도와 ±0.05 mm 정밀도(제품 및 라벨 오차 제외)로 작업합니다.

시퀀스: 제품 투입 → 비전 라벨 정지/정렬 위치 이동 → 라벨 피더 라벨 공급 → XYZR축 모듈(X, Y, Z 및 회전) 픽업 → 상부 카메라 위치 촬영 → 하부 카메라 위치 촬영 → 라벨 부착. 모든 부착 전에 두 번의 카메라 검사가 진행됩니다.

길이 10–200 mm, 너비 10–200 mm, 높이 0.2–150 mm의 제품을 지원하며, 라벨 규격은 길이 6–90 mm, 너비(후지 너비) 6–100 mm입니다. 이보다 큰 라벨은 주문 제작이 가능합니다. 다중 헤드 구성 및 인쇄 기능 추가가 가능합니다. 약 1500 × 1000 × 1350 mm 크기의 밀폐형 캐비닛에 외장되어 있으며, 중량은 180 kg, 전원은 220 V / 50 Hz입니다.

작동 원리

  1. 1 제품 투입
  2. 2 제품이 비전 라벨 정지 / 정렬 위치에 도달
  3. 3 라벨 피더가 라벨 공급
  4. 4 XYZR축 모듈(X, Y, Z 및 회전)이 라벨 픽업
  5. 5 상부 카메라 위치 촬영
  6. 6 하부 카메라 위치 촬영
  7. 7 제품에 라벨 부착

주요 장점

±0.05 mm 정밀도

전자 분야의 정밀 타공 부자재를 위해 ±0.05 mm의 라벨 부착 정밀도(제품 및 라벨 오차 제외)를 제공합니다.

상하부 카메라

픽업 후 라벨이 부착되기 전 상부 카메라와 하부 카메라가 순차적으로 위치 이미지를 촬영합니다.

XYZR축 픽업

X, Y, Z 및 회전 모듈이 피더에서 라벨을 가져와 라벨의 이동뿐만 아니라 회전 정렬까지 수행합니다.

다중 헤드 및 인쇄 기능

하나의 제품에 여러 라벨이 필요한 경우 다중 헤드로 작동하며, 인쇄 기능을 추가할 수 있습니다.

소형 및 이형 부품 대응

충전기, PCB, 이형 부품을 포함하여 길이 및 너비 10–200 mm, 높이 0.2–150 mm의 제품을 처리합니다.

밀폐형 캐비닛

약 1500 × 1000 × 1350 mm, 180 kg, 220 V / 50 Hz 규격의 완전 밀폐형 외관 구조입니다.

기술 사양

비전 정밀 라벨러(라벨 부착기) — 기술 사양
항목사양
라벨링 정밀도±0.05 mm (제품 및 라벨 오차 제외)
라벨링 속도15–25 개/분 (제품 및 라벨 크기에 따라 다름)
적용 제품 크기길이 10–200 mm, 너비 10–200 mm, 높이 0.2–150 mm
라벨 크기 범위길이 6–90 mm, 너비(후지 너비) 6–100 mm (대형 라벨은 맞춤 제작 가능)
장비 치수약 1500 × 1000 × 1350 mm
전원220 V / 50 Hz
장비 중량180 kg

카탈로그의 표준 모델 기준 데이터이며, 정밀도에는 제품 및 라벨 오차가 포함되지 않습니다. 기타 범위는 맞춤 제작이 가능합니다.

용도 및 적용 범위

적용 가능 제품

  • 충전기
  • PCB
  • 이형 제품
  • 정밀 이형 부품
  • 전자 제품

적용 분야

  • 전자
  • 충전기 제조
  • PCB 조립
  • 정밀 다이컷 및 가공

대표적 사용 환경

  • 전자 제품에 정밀 타공 부자재 부착
  • 충전기 및 PCB의 위치 정렬 라벨 부착
  • 이형 부품의 비전 정렬 라벨 부착
  • 동일 장비 내 다중 헤드 라벨 부착 또는 라벨 인쇄

적용 분야: 전자 산업배터리 및 에너지 전체 산업 분야

옵션 및 맞춤화

  • 다중 헤드 구성
  • 인쇄 기능 옵션 추가
  • 표준 크기 범위를 초과하는 라벨 맞춤 제작

선정 팁

  • ±0.3 mm 정밀도로 충분한 소형 정밀 부품의 경우, 반자동 고정밀 라벨러(±0.3 mm)가 단순한 지그 기반의 대안이 될 수 있습니다.
  • 상자, 덮개, 전자 부품에 ±0.5 mm 정밀도로 자동 흡착 라벨을 부착하려면 자동 고정밀 라벨러(25–35 개/분)를 검토하십시오.
  • 이미 컨베이어를 운용 중이며 상면 또는 측면 라벨 부착 헤드만 필요한 경우, 라인에 라벨 부착 헤드(±1 mm, 1–120 개/분)를 추가할 수 있습니다.

자주 묻는 질문

비전 라벨러의 부착 정밀도는 어느 정도인가요?

제품 및 라벨 오차를 제외하고 ±0.05 mm이며, 속도는 15–25 개/분입니다. 실제 속도는 제품 및 라벨 크기에 따라 달라집니다.

비전 라벨러는 각 라벨의 위치를 어떻게 정렬하나요?

투입된 제품이 비전 정렬 위치에 정지하면, 피더가 라벨을 공급하고 XYZR축 모듈이 이를 픽업한 후, 상하부 카메라가 각각 위치 이미지를 촬영하고 라벨을 부착합니다.

비전 라벨러가 처리할 수 있는 제품 및 라벨 크기는 어떻게 되나요?

제품은 길이 10–200 mm, 너비 10–200 mm, 높이 0.2–150 mm이며, 라벨은 길이 6–90 mm, 너비(후지 너비) 6–100 mm입니다. 표준 규격을 초과하는 라벨은 맞춤 제작이 가능합니다.

비전 라벨러로 여러 라벨을 부착하거나 인쇄할 수 있나요?

예, 다중 헤드로 구성할 수 있으며 인쇄 기능을 추가할 수 있습니다.

비전 라벨러는 어떤 제품에 주로 사용되나요?

주로 전자 분야에 사용되며, 충전기, PCB, 이형 제품에 정밀 타공 부자재 및 라벨을 부착하는 데 적용됩니다.

장비의 크기와 공급 전원 규격은 어떻게 되나요?

약 1500 × 1000 × 1350 mm 크기의 밀폐형 캐비닛 형태이며, 중량은 180 kg, 전원은 220 V / 50 Hz를 사용합니다.

소개된 모든 장비의 제조사인 Dongguan Yixing Automation Equipment Co., Ltd.에서 발행했습니다. 내용은 영업 팀에서 작성 및 검수하였으며, 모든 사양은 인쇄된 제품 카탈로그를 바탕으로 작성되었습니다. 카탈로그에 없는 수치는 게시되지 않습니다. 출처:YIXING 제품 카탈로그, PDF, 28 페이지 (10.5 MB) (카탈로그 p. 24). Updated:

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